本田是买发动机送车，奥迪是买灯送车。在车灯领域，现在奥迪还处于独孤求败的高度。这不，奥迪又推出了新的车灯技术。10月15日，据外国媒体报道，奥迪最新推出的数字化矩阵LED（DML）前大灯将首次应用在量产车型上
10月14日，资本邦获悉，深圳市穗晶光电股份有限公司（以下简称：穗晶光电）的创业板IPO申请已于近日获深交所受理，保荐人为民生证券股份有限公司。 （图片来自：深交所网站） 穗晶光电主营业务为LED封装，是一家专门干LED器件及背光灯条模组产品的研发、生产与销售的高新技术企业
by Chris Irwin照明在建筑物的基础设施中起着及其重要的作用，并且随只能建筑技术的进步，能源效率和照明控制比以往任何一个时间里都更容易。楼宇自动化软件（BAS）使设施管理员可设为照明时间表，而专用照明控制管理系统还能轻松实现调光控制和“日光收集”
10月13日，海信联手京东重磅推出了星河系列OLED电视J70，引发行业热议。海信通过自主研发的图像分区与像素控光技术的应用，将OLED做到电影级画质水平；同时通过高端OLED 模组自制，降低整机成本，使65吋高端OLED电视售价首次突破万元大关
在今年疫情影响下，中国和全球工业制造业都受到严重冲击。而另一方面，工业品数字化风口下却因此迎来爆发式发展。面对这一形势，作为中国照明行业领先者，三雄极光的对策是：“站在顺风处”。10月12日，“开放
OLED模块介绍OLED显示屏是指有机电激发光二极管（Organic Light－Emitting Diode，OLED），具备自发光，所以不需背光源，对比度高，厚度薄，视角广，反应速度快等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术
10月12日消息，米家耳温计今天上架小米商城众筹，将于10月14日正式开启众筹，原价199元，众筹价169元。其具备秒速测温、0．1℃高精度传感器、LED数显大屏、无尘收纳盒等卖点。耳膜与温度调节中枢
我们都知道LED照明行业是我们国家的经济发展与我们正常的生活中的必需品，近年来，随着全球各国日益关注节能减排，作为具有优势的新型节能照明产品LED变成全球各国节能照明重点推广产品，加上LED技术的不断的提高，其凭借性能好价格低、应用场景范围广等优势在极短的时间内成为照明市场＂新宠＂
10月9日，韩国调查机构UBI Research发布了8月OLED发光材料专利报告。当月，共有499项OLED发光材料专利公开，其中，LG化学的专利最多，达96项。专利公开是指专利申请后过一段时间向大众公开的专利，时间一般在1年半后
智能大灯即智能前照灯，是一种智能前照灯光系统，是汽车主动安全系统（即预防事故）的重要组成部分之一，汽车前照灯智能化控制使驾驶员能够从灯光控制的繁杂操作中解放出来，将更多的精力投入到汽车的驾驶上。随着汽
一个月，两次登上央视，三雄极光用公益走出一条充满温暖的路！（CCTV13报道三雄极光公益活动）（三雄极光“光·爱梦想”活动负责人接受央视采访）近日，三雄极光“光·爱梦想”乡村教室照明公益活动再出发，走进宁夏固原市西吉县沙沟中学，为学生营造健康舒适的照明环境
据悉，台湾隆达电子正向小米供货Mini LED背光单元，该背光单元应用在小米于9月底推出的82英寸8K和4K液晶电视上。
说到智慧城市，不得不提到智慧路灯。 目前，政府路灯管理部门已将如何优化路灯管理体系，有效控制能耗，降低维护管理成本，作为建设的重要组成部分提上日程。 因此，推进智慧路灯项目已成定局，LED灯杆屏市场地位也随之“水涨船高”
据台湾电子时报援引知情人士的线年下半年向苹果出货背光Mini LED用于Macbook产品，成为继晶元光电之后向苹果出货Mini LED的第二家LED照明芯片供应商。苹果一直以来
目前众多企业均在纷纷推出战略，争先抢占市场先机。5G时代的到来高效提升智能设备的网络感应速度，LED灯杆屏产业的发展也将步入新的时代。5G的传输速率基本上能够达到4G传输的10倍以上，这无疑为其极大的提升了用户的使用体验
据台湾电子时报报道，LED照明模块制造商立得电子（Ledtech Electronics）已与中国台湾和中国内地的LED芯片制造商合作，开发商用冰箱中使用的低温UV－C紫外线LED灯，该产品正在获得其拉丁美洲客户的认证
?深南电路：公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各种类型的产品深南电路在接受投资者提问时表示，公司的基本的产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。其中，公司PCB产品应用领域主要为通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品
近日获悉，中关村融信金融信息化产业联盟核心成员建广资产联合产业投资人组织财团作为第一大股东，收购全球领先的德国光电半导体自动化生产设备企业，该标的计划在2020年内完成交割。标的公司制作的设备大多数都用在制造高精尖光电半导体元器件，包括200G以上高速通信光模块、大功率激光器、相机模组、汽车激光雷达等